1. 1. 사업개요
   　ㅇ (추진배경) SDV(SW-defined Vehicle) 向 차세대 차량용 반도체 산업의 고성장 전망에 따른 고안전·고신뢰성 반도체 기술 중요성의 증가
   　ㅇ (필요성) 자동차의 전장화, 연결성 심화, 자동화로 자동차용 반도체 수요가 증가함에 따라 고안전·고신뢰성 기술 연구 기반 및 차량용 반도체 설계 또는 IP 원천 기술개발을 위한 선제적 지원 필요
   　ㅇ (사업목적) 차세대 차량용 반도체의 원천기술(안전성·신뢰성)의 국산화 및 산·학·연의 밀접한 연계를 통한 수요 연계성 높은 차세대 핵심 반도체 기반기술의 선점

2. 수요조사 개요
　ㅇ 수요조사 분야 (안)
　  ① 차량용 고신뢰 인터페이스 IP 기술
　　  - 초고속 센서 및 고화질 디스플레이 지원을 위한 32Gbps(16Gx2채널)급 통합 인터페이스 반도체 개발
　　  - 광대역(10Mbps ~ 10Gbps) 트랜시버를 내장한 다중 프로토콜 보안 이더넷 스위치 반도체 개발
　  ② 차량용 차세대 보안 IP 기술
　　  - SDV 지원 차세대 zonal 전장구조향 HSM IP 기술개발 
　　  - 차량용 Post-Quantum Cryptography 기반 사이버보안 IP 기술개발  
　　  - SDV 지원 In-Vehicle / In-SoC용 네트워크 침입탐지 IP 기술개발 
　  ③ 차량용 고장 모니터링·예측 IP 기술
　　  - 멀티 설계 레벨(아키텍쳐-회로레벨) 통합 다중화 설게 및 검증․평가기술개발
　　  - 반도체 내부 통신(버스) 및 메모리 내부 오류정정회로 사이즈 절감을 위한 기술 개발
　  ④ 차량용 범용 연산기 (CPU) IP 기술
　　  - 자동차용 고안전 Open-Source CPU IP 기반기술개발 및 검증·평가기술개발
　　  - 자동차용 시스템 반도체 종류별 요구되는 기능안전등급(ASIL) 대응을 위해 2개 등급의 IP 개발
　　  - 기능안전 인증된 Open-Source CPU용 Compiler 개발  
　ㅇ 예상 연구기간 : 5년 내외
　ㅇ 예상 연구비 : 연평균 10억원 내외
　ㅇ 추진 일정(안)
　　- ’25년 12월 23일 ~ ’26년 1월 16일 18시까지 : 기술수요조사 접수
　　- ’26년 1 ~ 2월 : 연구주제안내서/RFP 상세기획
　　- ’26년 3월 말 : 사업 공고 예정
　　※ 상기 추진 일정은 향후 진행 상황에 따라 변경 가능

3. 수요조사 대상 및 고려사항
　ㅇ 기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률 제 14조(특정연구개발사업의 추진)에 해당하는 기관 또는 단체 소속 연구자
　ㅇ 제출된 서류는 일절 반환하지 않으며, 동 사업의 유망 기술분야 사전발굴을 위한 참고자료로만 사용
　　※ 본 기술수요조사는 동 사업 신규과제 추진기획을 위한 사전유망분야 발굴을 목적으로 하고 있으며, 따라서 신규과제 선정과는 관련이 없는 별개의 분야수요조사 및 의견수렴 과정임을 유의하시기 바랍니다.

4. 접수 방법 : 기획마루로 접수
　ㅇ 한국연구재단 기획마루(plan.nrf.re.kr) - 특정기술수요조사 제안
　ㅇ 문의 : 한국연구재단 반도체‧디스플레이단 김정현 연구원 (042-869-7865)